发明名称 模块化嵌入式集成电路插座
摘要 模块化嵌入式集成电路插座,包括机械驱动组件和接触件组件,机械驱动组件由盖板和底座组成,盖板与底座左侧铰接,右侧可通过卡块与挂台锁紧,底座底部具有用于容纳接触件组件的空腔,空腔内壁上有凸块;接触件组件包括一块安装板、接触件和一个散热导柱,接触件和散热导柱都安装在安装板上,安装板侧壁上有凹槽,凹槽与凸块过盈配合,从而将接触件组件卡在空腔中。本实用新型的集成电路插座结构紧凑、接触可靠、耐高温,同时只需根据集成电路封装件外形更换接触件模块,就可以兼容多种集成电路封装件,大大降低了产品研发、生产的成本。
申请公布号 CN205406825U 申请公布日期 2016.07.27
申请号 CN201620119229.1 申请日期 2016.02.05
申请人 中国电子科技集团公司第四十研究所 发明人 张洁;肖颖;刘明珠;周庆平
分类号 H01R13/514(2006.01)I;H01R13/40(2006.01)I 主分类号 H01R13/514(2006.01)I
代理机构 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 代理人 王琪;王玲霞
主权项 模块化嵌入式集成电路插座,其特征在于:包括机械驱动组件和接触件组件,所述的机械驱动组件由盖板和底座组成,盖板左侧具有两个连接块,右侧具有两个耳板,底座左端具有两个竖直的凸台,右侧底部具有挂台,所述的凸台位于两个连接块两侧,连接轴从连接块和凸台中穿过,连接轴上套有第一扭簧,第一扭簧位于两个连接块之间,第一扭簧的两端分别抵靠在盖板和底座上,从而将盖板与底座铰接;两个耳板之间具有卡块,所述的卡块靠轴铰接在盖板上,轴上套有第二扭簧,第二扭簧两端分别抵在卡块和盖板上,卡块上具有卡爪,盖板与底座闭合时,卡爪卡在挂台上,所述的底座底部具有用于容纳接触件组件的空腔,空腔内壁上有凸块;所述的接触件组件包括一块安装板、接触件和一个散热导柱,接触件和散热导柱都安装在安装板上,安装板侧壁上有凹槽,凹槽与凸块过盈配合,从而将接触件组件卡在空腔中。
地址 233010 安徽省蚌埠市长征路773号