发明名称 |
金属树脂复合体及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种金属树脂复合体及其制备方法,本发明的金属树脂复合体包括金属基体、树脂层以及位于所述金属基体与所述树脂层之间的连接分子,所述连接分子的一端与所述金属基体的金属键合,另一端与所述树脂层的树脂键合;其中,所述连接分子为通式(1)表示的硅化合物,且通过基团R与所述树脂层的树脂键合,通过X<sub>1</sub>、X<sub>2</sub>和X<sub>3</sub>中的至少一个基团与所述金属基体的金属键合。根据本发明的金属树脂复合体,由于通过特定的连接分子的基团分别与金属和树脂进行键合,能够有效地发挥金属和树脂的连接桥梁的作用,从而能够显著地提高金属和树脂之间的结合力。<img file="DDA0000649601210000011.GIF" wi="408" he="304" /> |
申请公布号 |
CN105799242A |
申请公布日期 |
2016.07.27 |
申请号 |
CN201410854142.4 |
申请日期 |
2014.12.31 |
申请人 |
比亚迪股份有限公司 |
发明人 |
聂洪强;崔静娜;罗文海 |
分类号 |
B32B7/04(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;C08J5/12(2006.01)I;B29C45/76(2006.01)I |
主分类号 |
B32B7/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 11283 |
代理人 |
刘兵;李婉婉 |
主权项 |
一种金属树脂复合体,其特征在于,该金属树脂复合体包括金属基体、树脂层以及位于所述金属基体与所述树脂层之间的连接分子,所述连接分子的一端与所述金属基体的金属键合,另一端与所述树脂层的树脂键合;其中,所述连接分子为下述通式(1)表示的硅化合物,且通过基团R与所述树脂层的树脂键合,通过X<sub>1</sub>、X<sub>2</sub>和X<sub>3</sub>中的至少一个基团与所述金属基体的金属键合,<img file="FDA0000649601180000011.GIF" wi="421" he="314" />式(1)中,R表示碳原子数为1‑20的具有选自氨基、巯基、烯基、氰基和环氧基中的至少一种基团的基团,X<sub>1</sub>、X<sub>2</sub>和X<sub>3</sub>各自独立地表示羟基、卤素、碳原子数为1‑6的烷基、碳原子数为1‑6的烷氧基或碳原子数为1‑6的酰氧基,且X<sub>1</sub>、X<sub>2</sub>和X<sub>3</sub>中至少一个为羟基。 |
地址 |
518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 |