射频开关集成模块及其集成方法、射频前端集成电路

摘要

本发明提供一种射频开关集成模块及其集成方法、射频前端集成电路，所述射频开关集成模块包括：扇出型封装模塑料；至少一个制作有射频开关电路的第一管芯，所述第一管芯为GaAs pHEMT管芯；至少一个制作有接口电路、控制电路的第二管芯；采用扇出型封装模式，将GaAs pHEMT管芯与集成有接口电路和控制电路的第二管芯异质集成在同一个集成模块中，解决了GaAs pHEMT工艺无法集成接口电路和控制电路功能的管芯的问题，采用集成有射频开关功能的GaAs pHEMT管芯和集成有接口电路和控制电路的第二管芯的异质集成模块，代替现有技术中采用SOI工艺制造并集成了接口电路和控制电路的射频开关芯片，进而提高了射频开关芯片的性能。

主权项

一种射频开关集成模块，应用于射频前端集成电路，其特征在于，包括：设置有至少一个第一槽和至少一个第二槽的扇出型封装模塑料；至少一个制作有射频开关电路且顶面设置有多个第一焊盘的第一管芯，所述第一管芯内嵌在所述扇出型封装模塑料的第一槽内；至少一个制作有接口电路和控制电路且顶面设置有多个第二焊盘的第二管芯，所述第二管芯内嵌在所述扇出型封装模塑料的第二槽内；至少一层RDL金属层，所述第一焊盘和与所述第一焊盘相对应的所述第二焊盘通过所述至少一层RDL金属层电气互连；与所述多个第一焊盘通过所述至少一层RDL金属层电气互连的第一外接电气管脚；与所述多个第二焊盘通过所述至少一层RDL金属层电气互连的第二外接电气管脚；其中，所述第一管芯为采用GaAs pHEMT工艺制作而成的具有射频开关功能的GaAs pHEMT管芯。