大量制造薄膜电池的方法

摘要

在此提出的概念和方法是通过免除和/或减少传统物理(遮荫)掩蔽的使用而降低大量制造薄膜电池(TFB)的成本和复杂度。激光划线和其它物理无掩蔽图案化技术可满足一些或所有图案化需求。在一实施例中，制造薄膜电池的方法包含提供基板、沉积对应薄膜电池结构的多层于基板上，各层依沉积顺序包括阴极、电解质和阳极，其中至少一沉积层于沉积时未以物理掩蔽图案化、沉积保护涂层、以及刻划各层和保护涂层。另外，封装层可覆盖各层边缘。再者，各层可沉积在二基板上，再层压成薄膜电池。

主权项

一种制造薄膜电池的方法，包括：在基板上毯覆沉积对应于一薄膜电池结构的多个膜层，该些膜层依沉积顺序包括阴极、电解质和阳极，其中该些毯覆沉积膜层中至少一层在沉积时未以一物理掩蔽图案化；沉积一保护涂层；以及利用一个或多个无掩蔽物理图案化工艺来图案化该些膜层和该保护涂层，其中该保护涂层包括Ag、Al、Ca、Cu、Sn、Pd、Zn和Pt中的至少一种且当作一阳极集电层。