| 发明名称 | 接合卡盘、接合方法及包括接合卡盘的工具 | ||
| 摘要 | 讨论了一种接合卡盘与使用该接合卡盘的方法及包括该接合卡盘的工具。一种方法包括：在第一接合卡盘的第一表面上加载第一晶圆；在第二接合卡盘上加载第二晶圆；以及将第一晶圆接合至第二晶圆。至少部分地通过第一球面的第一部分和第二球面的第二部分来限定第一表面。第一球面具有第一半径，并且第二球面具有第二半径。第一半径小于第二半径。本发明涉及接合卡盘、接合方法及包括接合卡盘的工具。 | ||
| 申请公布号 | CN105789073A | 申请公布日期 | 2016.07.20 |
| 申请号 | CN201510446468.8 | 申请日期 | 2015.07.27 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 黄志辉;朱彦璋;刘冠良;刘丙寅;蔡正原;杜友伦;蔡嘉雄;李汝谅 |
| 分类号 | H01L21/603(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/603(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种方法，包括：在第一接合卡盘的第一表面上加载第一晶圆，至少部分地通过第一球面的第一部分和第二球面的第二部分来限定所述第一表面，所述第一球面具有第一半径，所述第二球面具有第二半径，所述第一半径小于所述第二半径；在第二接合卡盘上加载第二晶圆；以及将所述第一晶圆接合至所述第二晶圆。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||