| 发明名称 | 一种高强度陶瓷封装基座材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种高强度陶瓷封装基座材料，所述材料由助熔剂、着色剂和氧化铝组成，所述氧化铝在所述高强度陶瓷封装基座材料的质量百分含量不低于94％。本发明的高强度陶瓷封装基座材料较传统的HTCC封装基座材料烧结温度降低了约100℃，利于降低能耗、节约成本。本发明的高强度陶瓷封装基座材料，机械性能远优于LTCC材料，明显较传统HTCC材料机械强度高，有利于封装基座向小型化、薄型化发展，从而有利于在封装系统中集成更多的电子器件。同时，本发明还公开了所述高强度陶瓷封装基座材料的制备方法。 | ||
| 申请公布号 | CN105777080A | 申请公布日期 | 2016.07.20 |
| 申请号 | CN201610099318.9 | 申请日期 | 2016.02.23 |
| 申请人 | 潮州三环（集团）股份有限公司 | 发明人 | 李喜宏 |
| 分类号 | C04B35/10(2006.01)I;C04B35/64(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 郝传鑫;宋静娜 |
| 主权项 | 一种高强度陶瓷封装基座材料，其特征在于，由助熔剂、着色剂和氧化铝组成，所述氧化铝在所述高强度陶瓷封装基座材料的质量百分含量不低于94％。 | ||
| 地址 | 515646 广东省潮州市凤塘镇三环工业城 | ||