发明名称 |
电路板组合及其组装方法 |
摘要 |
本发明公开一种电路板组合及其组装方法,电路板组合包括:壳体、第一电路板、第二电路板以及锁固元件,壳体具有多个开口及第一锁固部;第一电路板具有第二锁固部;第二电路板具有导接部;多个连接器与第二电路板电连接,且穿越壳体的多个开口而设置,以使第二电路板通过多个连接器而与壳体组接,并使其与壳体彼此平行设置;且第二电路板的导接部与第一电路板电连接,以使第二电路板垂直于第一电路板而设置,且通过锁固元件以将壳体的第一锁固部对应于第一电路板的第二锁固部进行连接锁固。使电路板组合的应用更加广泛,使壳体与第一电路板、第二电路板更简便地进行组接固定,可缩减制造工艺时间、降低生产成本,能强化电路板组合的整体结构强度。 |
申请公布号 |
CN105792515A |
申请公布日期 |
2016.07.20 |
申请号 |
CN201410826040.1 |
申请日期 |
2014.12.25 |
申请人 |
台达电子工业股份有限公司 |
发明人 |
陈鸿川;姜盛尧;林国桦 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 |
隆天知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
李昕巍;赵根喜 |
主权项 |
一种电路板组合,适用于一电子装置,其特征在于,包括:一壳体,具有多个开口及至少一第一锁固部;一第一电路板,具有至少一第二锁固部;一第二电路板,具有至少一导接部;多个连接器,与所述第二电路板电连接,且穿越所述壳体的所述多个开口而设置,以使所述第二电路板通过所述多个连接器而与所述壳体组接,且使所述第二电路板与所述壳体彼此平行设置;以及一锁固元件;其中,所述第二电路板的所述至少一导接部与所述第一电路板电连接,以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置,且通过所述锁固元件以将所述壳体的所述至少一第一锁固部对应于所述第一电路板的所述至少一第二锁固部进行连接锁固。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |