一种厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺

摘要

本发明涉及一种厚铜多层PCB板的内层芯板压合前处理工艺，所述PCB板的内层芯板双面蚀刻完线路图形后，利用涂布设备在内层芯板两面都涂布上一层树脂，树脂烘干后做棕氧化或者黑化，再对内层芯板进行正常压合。本发明所述的厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺，简单高效，有效解决厚铜多层PCB板压合后易出现的填胶不足问题，同时避免丝网印刷树脂造成的板材的毁损。

主权项

一种厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺，其特征在于，所述处理工艺包含如下步骤：步骤1，在所述PCB板的内层芯板上蚀刻出内层线路图形；步骤2，利用涂布设备在内层芯板上涂布上树脂；步骤3，将内层芯板移至烘烤设备中，烘干内层芯板上涂覆的树脂；步骤4，将内层芯板进行棕氧化或者黑化；步骤5，在内层芯板上叠合半固化片后压合。