| 发明名称 | 用于射频电器的FPBGA封装基板 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种用于射频电器的FPBGA封装基板，包括基板本体，所述基板本体上划分出间隔分布的多个接地焊盘区，每个接地焊盘区内设有多个间隔分布的接地焊球，多个信号焊球分布在基板本体的边缘和中心部；所述接地焊球与信号焊球的比例为1：1.6。接地焊盘区设有4个，在基板本体的边缘的信号焊球为104个，设在基板本体的中心部的信号焊球为12个。本发明最显著的优点在于能提供大量的I/Os和大面积金属接地焊盘，以前通过使用LGA和MCM封装能够满足一个大面积接地焊盘的要求，但是这些封装的I/Os比较少。这个对于设计具有高度集成功能的封装是非常有帮助的，其在今天向前发展的天线半导体产业里面具有方向指导作用。 | ||
| 申请公布号 | CN105789175A | 申请公布日期 | 2016.07.20 |
| 申请号 | CN201610246339.9 | 申请日期 | 2016.04.20 |
| 申请人 | 广东工业大学 | 发明人 | 陈锦涛;章国豪;朱晓锐;区力翔;余凯;林俊明 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人 | 刘媖 |
| 主权项 | 一种用于射频电器的FPBGA封装基板，包括基板本体，其特征在于：所述基板本体上划分出间隔分布的多个接地焊盘区，每个接地焊盘区内设有多个间隔分布的接地焊球，多个信号焊球分布在基板本体的边缘和中心部；所述接地焊球与信号焊球的比例为1：1.6。 | ||
| 地址 | 510090 广东省广州市越秀区东风东路729号 | ||