发明名称 |
Ag合金膜及Ag合金膜形成用溅射靶 |
摘要 |
该Ag合金膜含有0.1质量%以上且1.5质量%以下的In、1质量ppm以上且50质量ppm以下的Cu,剩余部分由Ag及不可避免的杂质构成。该溅射靶含有0.1质量%以上且1.5质量%以下的In、1质量ppm以上且50质量ppm以下的Cu,剩余部分由Ag及不可避免的杂质构成,且氧浓度小于50质量ppm,溅射面的面积为0.25m<sup>2</sup>以上,Cu的面内浓度分布D<sub>Cu</sub>(=(σ<sub>Cu</sub>/μ<sub>Cu</sub>)×100)为40%以下。 |
申请公布号 |
CN105793449A |
申请公布日期 |
2016.07.20 |
申请号 |
CN201580002653.6 |
申请日期 |
2015.03.18 |
申请人 |
三菱综合材料株式会社 |
发明人 |
野中庄平;小见山昌三;岁森悠人 |
分类号 |
C22C5/06(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I |
主分类号 |
C22C5/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
康泉;王珍仙 |
主权项 |
一种Ag合金膜,其特征在于,具有如下组成:含有0.1质量%以上且1.5质量%以下的In、1质量ppm以上且50质量ppm以下的Cu,剩余部分由Ag及不可避免的杂质构成。 |
地址 |
日本东京 |