| 发明名称 | 一种用于PCB贯孔的快干型银浆及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于PCB贯孔的快干型银浆及其制备方法，该银浆的原料包括以下组分和重量份含量：金属银粉60-75；高分子树脂5-10；有机添加剂0.5-3；有机溶剂25-35。称取高分子树脂及有机溶剂倒入溶解釜中，搅拌至透明状态后，用300-400目聚酯网进行过滤除杂，得到载体；称取金属银粉、载体、有机添加剂将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体，将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧机间隙的调节使银浆细度达到15μm以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在10-20Pa·S范围内，用300目不锈钢网进行过滤，制的PCB贯孔的快干型银浆。与现有技术相比，本发明制备得到产品可快速干燥，不用高温固化，生产效率高。 | ||
| 申请公布号 | CN105788700A | 申请公布日期 | 2016.07.20 |
| 申请号 | CN201410803005.8 | 申请日期 | 2014.12.18 |
| 申请人 | 上海宝银电子材料有限公司 | 发明人 | 江海涵;何利娜;朱庆明 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 蒋亮珠 |
| 主权项 | 一种用于PCB贯孔的快干型银浆，其特征在于，该银浆的原料包括以下组分和重量份含量：<img file="FDA0000637512680000011.GIF" wi="532" he="375" /> | ||
| 地址 | 201800 上海市嘉定区嘉罗公路1719号22幢 | ||