| 发明名称 | 光学传感器装置以及制造光学传感器装置的方法 | ||
| 摘要 | 一种光学传感器装置、特别是光学距离传感器装置，包括三维集成电路，该三维集成电路进一步包括：第一层(1)，第一层(1)包括发光器件(LED)；第二层(2)，第二层(2)包括光检测器(PD)和驱动电路(IC)。驱动电路电连接至发光器件(LED)和光检测器(PD)，以控制发光器件(LED)和光检测器(PD)的操作。模制层(3)包括位于发光器件(LED)与光检测器(PD)之间的第一挡光件(33)，第一挡光件(33)被配置成阻挡光从发光器件(LED)直接传输至光检测器(PD)。 | ||
| 申请公布号 | CN105793727A | 申请公布日期 | 2016.07.20 |
| 申请号 | CN201480065588.7 | 申请日期 | 2014.12.03 |
| 申请人 | ams有限公司 | 发明人 | 弗朗茨·施兰克;尤金·G·迪施克;马丁·施雷姆斯 |
| 分类号 | G01S7/481(2006.01)I;G01S17/02(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L31/12(2006.01)I;H01L31/14(2006.01)I | 主分类号 | G01S7/481(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 魏金霞;潘冰 |
| 主权项 | 光学传感器装置、特别是光学接近传感器装置，包括三维集成电路，所述三维集成电路进一步包括：‑第一层(1)，所述第一层(1)包括发光器件(LED)；第二层(2)，所述第二层(2)包括光检测器(PD)和驱动电路(IC)，所述驱动电路(IC)电连接至所述发光器件(LED)并且电连接至所述光检测器(PD)，并且所述驱动电路(IC)被配置成控制所述发光器件(LED)和所述光检测器(PD)的操作，并且其中，所述第二层(2)包括第二挡光件(22)，所述第二挡光件(22)进一步包括被设计到基片中的硅通孔；以及‑模制层(3)，所述模制层(3)包括位于所述发光器件(LED)与所述光检测器(PD)之间的第一挡光件(33)，所述第一挡光件(33)被配置成阻挡光从所述发光器件(LED)直接传输至所述光检测器(PD)。 | ||
| 地址 | 奥地利乌恩特普雷姆斯塔特恩 | ||