| 摘要 |
1. Пакетная сборка, содержащая:специализированную интегральную схему (ASIC), имеющую активную сторону и неактивную сторону, противоположную активной стороне;микроэлектромеханическую систему (MEMS), имеющую активную сторону и неактивную сторону; иодин или более межэлементных соединителей; при этомMEMS соединена непосредственно с ASIC через один или более межэлементных соединителей; причемMEMS, ASIC и один или более межэлементных соединителей формируют полость между MEMS, ASIC и одним или более межэлементных соединителей.2. Пакетная сборка по п. 1, в которой MEMS представляет собой первую MEMS, полость представляет собой первую полость, а один или более межэлементных соединителей представляют собой первый один или более межэлементных соединителей, дополнительно содержащая:вторую MEMS; ивторой один или более межэлементных соединителей; при этом вторая MEMS соединена непосредственно с ASIC через второй один или более межэлементных соединителей, причем вторая MEMS, ASIC и второй один или более межэлементных соединителей формируют вторую полость между второй MEMS, ASIC и вторым одним или более межэлементных соединителей.3. Пакетная сборка по п. 2, в которой первая MEMS представляет собой гироскоп, акселерометр, магнитометр, микрофон, фильтр, генератор, датчик давления, микросхему радиочастотной идентификации (RFID) или громкоговоритель.4. Пакетная сборка по п. 2, дополнительно содержащая один или более межэлементных соединителей на уровне пакета, соединенных с ASIC.5. Пакетная сборка по п. 4, в которой индивидуальный межэлементный соединитель на уровне пакета из одного или более межэлементных соединителей на уровне пакета соединен с неактивной стороной первой MEMS; при этоминдивидуальный межэлементный соединитель |
