Device and method for releasing binder from solder masses in vacuum brazing furnaces

摘要

Es wird ein Verfahren zum Entbindern von organischen Lotpasten vorgestellt mit den Schritten Einbringen einer Lötcharge in eine Heizkammer eines Vakuumofens, Aufheizen der Lötcharge in der Heizkammer um einen Lötvorgang herbeizuführen, Bereitstellen einer Gasströmung in der Heizkammer, welcher die Lötcharge in der Heizkammer umspült, Mischen eines Gas-Binder-Gemisches aus dem in die Heizkammer eingebrachten Gas mit bei dem Lötvorgang freiwerdenden Binderbestandteilen sowie Abführen des Gas-Binder-Gemisches aus der Heizkammer.