| 摘要 |
본 발명은 HVDC 컨버터의 전력 반도체 디바이스들을 고전류 서지들 및 손상을 일으키는 방전들로부터 보호하기 위한 전자 모듈을 개시한다. 이는 커패시터, 단락 회로 디바이스, 가동부, 단락 회로부, 및 스프링 요소를 포함한다. 단락 회로 디바이스는 커패시터에 병렬로 연결된다. 단락 회로 디바이스는 제1 및 제2 버스바를 포함한다. 가동부는 제1 버스바에 연결되고 단락 회로부는 제2 버스바에 연결된다. 스프링 요소는 가동부와 단락 회로부 사이에 배치된다. 단락 전류가 제1 버스바를 통하여 흐를 때, 두 버스바들 사이의 전자기적 힘이 제1 버스바로 하여금 제2 버스바를 밀어내고 단락 회로부를 향하여 이동하도록 한다. 단락 회로부는 제1 버스바를 제2 버스바에 연결하는 단락 경로를 제공하여 커패시터를 단락시키고 HVDC 컨버터의 전력 반도체 디바이스들을 바이패스한다. |
