| 发明名称 | 一种回流焊改进工艺 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种回流焊改进工艺，包括步骤：步骤1、预热区升温，控制预热区的温度以不高于5℃/秒的速度升高至200℃～210℃；步骤2、恒温区焊膏湿润，保持温度在200℃～210℃之间50~90秒，直至焊膏全部熔化；步骤3、回焊区回流焊接，控制温度在30秒内升高至220℃以上，并在220℃~230℃的温度范围内保持5~10秒；步骤4、冷却区冷却，控制温度以6℃/秒~8℃/秒的速度降低，直至温度降低至40℃后停止冷却。本发明的有益效果在于，在预热阶段减小温度的快速冲击，降低能源浪费，而在回流阶段减少高温保持时间，避免工件损坏，在冷却阶段，采用梯度降温的方式能保持焊接点的强度，降低基板变形的几率。 | ||
| 申请公布号 | CN105772889A | 申请公布日期 | 2016.07.20 |
| 申请号 | CN201610287710.6 | 申请日期 | 2016.05.04 |
| 申请人 | 惠州光弘科技股份有限公司 | 发明人 | 李钦;王通永 |
| 分类号 | B23K1/20(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K1/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人 | 童海霓;刘彦 |
| 主权项 | 一种回流焊改进工艺，包括如下步骤：步骤1、预热区升温，控制预热区的温度以不高于5℃/秒的速度升高，温度升高至200℃～210℃；步骤2、恒温区焊膏湿润，保持温度在200℃～210℃之间50~90秒，直至焊膏全部熔化；步骤3、回焊区回流焊接，控制温度在30秒内升高至220℃以上，并在220℃~230℃的温度范围内保持5~10秒；步骤4、冷却区冷却，控制温度以6℃/秒~8℃/秒的速度降低，直至温度降低至40℃后停止冷却。 | ||
| 地址 | 516000 广东省惠州市大亚湾响水河工业园永达路5号 | ||