| 发明名称 | 一种含银抗菌双相不锈钢及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种含银抗菌双相不锈钢及其制备方法。含银抗菌双相不锈钢材料含有下列质量百分比的成分：C≤0.04%；Si≤1.0%；Mn≤1.0%；Ni：4.75%~6.0%；Cr：24.5%~26.5%；Mo：1.7%~2.25%；S、P：<0.04%；Cu：2.75%~3.25%；Ag：0.05%‑0.1%，剩余部分为铁。材料熔炼浇注时，通过添加Cu‑Ag合金颗粒采用悬浮铸造方法，能解决银无法在组织中均匀分布的难题，从而在有效保证材料具备优异抗菌性能的基础上降低Ag质量的加入，这对节约成本非常有利，抗大肠杆菌及金黄色葡萄球菌效果达99.9%。此外，材料不需抗菌时效处理，起到节能节时的效果，同时还不会因抗菌时效处理导致材料耐蚀性能的降低。 | ||
| 申请公布号 | CN105779902A | 申请公布日期 | 2016.07.20 |
| 申请号 | CN201610152143.3 | 申请日期 | 2016.03.17 |
| 申请人 | 福州大学 | 发明人 | 向红亮 |
| 分类号 | C22C38/44(2006.01)I;C22C38/42(2006.01)I;C22C33/06(2006.01)I;B22C9/04(2006.01)I;C21D6/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C38/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人 | 蔡学俊 |
| 主权项 | 一种含银抗菌双相不锈钢，其特征在于：该材料的组成及其质量百分比为：C≤0.04%；Si≤1.0%；Mn≤1.0%；Ni：4.75%~6.0%；Cr：24.5%~26.5%；Mo：1.7%~2.25%；S、P：<0.04%；Cu：2.75%~3.25%；Ag：0.05%‑0.1%，剩余部分为铁。 | ||
| 地址 | 350108 福建省福州市闽侯县上街镇大学城学园路2号福州大学新区 | ||