具有整合被动元件的半导体元件及其制造方法

摘要

本发明关于一种具有整合被动元件的半导体元件及其制造方法。该半导体元件包括一基材、一电阻器、一电感器、一连接垫、一保护层及一球下金属层。该电阻器、该电感器及该连接垫邻接于该基材的一表面，且彼此电性连接。该电感器的下表面与该电阻器的下表面共平面。该保护层覆盖该电感器及该电阻器。该球下金属层位于该保护层的开口内以电性连接该连接垫。藉此，可有效减少该半导体元件的厚度。

主权项

一种具有整合被动元件的半导体元件，包括：一基材，具有一第一表面及一第二表面；一电阻器，邻接于该基材的第一表面，该电阻器包括一第一金属及二个电极，所述电极位于该第一金属上，且彼此分离；一电感器，邻接于该基材的第一表面，且电性连接该电阻器，且该电感器接触该电阻器的该第一金属及电极；一连接垫，邻接于该基材的第一表面，且电性连接该电感器；一第一保护层，覆盖该电感器及该电阻器，该第一保护层具有至少一开口以显露该连接垫；及一第一球下金属层，位于该第一保护层的开口内以电性连接该连接垫。