| 发明名称 | 一种切割式多圈QFN/DFN封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种切割式多圈QFN/DFN封装件及其制造方法，所述封装件主要由多圈框架、镀银层、芯片、焊线、塑封体和镀锡层组成；所述多圈框架下部有镀锡层，从镀锡层侧向多圈框架内部有切割槽，切割槽与凹槽贯通。所述方法如下：上芯、压焊、塑封、电镀、半切割。本发明具有成本低、污染小的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN105789151A | 申请公布日期 | 2016.07.20 |
| 申请号 | CN201610190725.0 | 申请日期 | 2016.03.30 |
| 申请人 | 华天科技（西安）有限公司 | 发明人 | 郭玲芝;吕海兰;李万霞 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种切割式多圈QFN/DFN封装件，其特征在于，主要由多圈框架（1）、镀银层（2）、芯片（3）、焊线（4）、塑封体(5)和镀锡层(6)组成；所述多圈框架(1)上部有镀银层(2)，所述从镀银层(2)侧向多圈框架(1)内部有凹槽（7），芯片（3）与多圈框架（1）连接，焊线（4）连接芯片（3）和镀银层（2），塑封体（5）包裹镀银层（2）、芯片（3）、焊线（4）、多圈框架（1）的上部，填充凹槽（7）；所述多圈框架（1）下部有镀锡层（6），从镀锡层（6）侧向多圈框架（1）内部有切割槽（8），切割槽(8)与凹槽(7)贯通。 | ||
| 地址 | 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||