| 发明名称 | 一种焊盘加固结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种焊盘加固结构，属于电子技术领域。焊盘加固结构包括设有多层结构的PCB板以及焊盘：所述焊盘设于所述PCB板的表层，其还包括过孔，所述过孔穿过焊盘以及所述PCB板，使所述焊盘的金属通过所述过孔与所述PCB板上绝缘层之间的金属融合在一起。本发明的焊盘的金属通过过孔与PCB板上绝缘层之间的金属融合在一起，加强了表层焊盘的受力结构，也不容易脱落，从而降低了手机损坏的几率，提高了用户体验。 | ||
| 申请公布号 | CN105792512A | 申请公布日期 | 2016.07.20 |
| 申请号 | CN201610197218.X | 申请日期 | 2016.03.31 |
| 申请人 | 努比亚技术有限公司 | 发明人 | 王芳 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人 | 章小燕 |
| 主权项 | 一种焊盘加固结构，其特征在于，包括：设有多层结构的PCB板以及焊盘：所述焊盘设于所述PCB板的表层，其还包括过孔，所述过孔穿过焊盘以及所述PCB板，使所述焊盘的金属通过所述过孔与所述PCB板上绝缘层之间的金属融合在一起。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018号大族创新大厦A区6-8层、10-11层、B区6层、C区6-10层 | ||