发明名称 |
基于倒U型内部耦合谐振器的混合路径双频微带耦合滤波器 |
摘要 |
本发明公开了基于倒U型内部耦合谐振器的混合路径双频微带耦合滤波器,包括介质板(10)、金属微带贴片和金属接地板(20),介质板(10)的上方为金属微带贴片,介质板(10)的下方为金属接地板(20),所述金属微带贴片包括金属谐振器(R<sub>1</sub>),谐振器(R<sub>2</sub>),谐振器(R<sub>3</sub>),其中谐振器(R<sub>1</sub>)和谐振器(R<sub>3</sub>)具有相同的结构,谐振器(R<sub>2</sub>)为倒U型内部耦合谐振器。本发明具有结构紧凑,尺寸小,自由度高,易加工,损耗小等特点,适用范围较广的混合路径双频微带耦合滤波器。 |
申请公布号 |
CN105789763A |
申请公布日期 |
2016.07.20 |
申请号 |
CN201410809650.0 |
申请日期 |
2014.12.23 |
申请人 |
哈尔滨黑石科技有限公司 |
发明人 |
张冰然;曹小东;孙照清 |
分类号 |
H01P1/203(2006.01)I;H01P7/08(2006.01)I |
主分类号 |
H01P1/203(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
基于倒U型内部耦合谐振器的混合路径双频微带耦合滤波器,其特征在于,包括介质板(10)、金属接地板(20),介质板(10)的上方为金属谐振器,介质板(10)的下方为金属接地板(20),所述的金属谐振器包括谐振器(R<sub>1</sub>),谐振器(R<sub>2</sub>),谐振器(R<sub>3</sub>),谐振器(R<sub>1</sub>)与谐振器(R<sub>3</sub>)之间的耦合间隙为g<sub>13</sub>(g<sub>13</sub>=0.42mm),谐振器(R<sub>1</sub>)与谐振器(R<sub>2</sub>)的耦合间隙为g<sub>12</sub>(g<sub>12</sub>=0.59mm),谐振器(R<sub>2</sub>)与谐振器(R<sub>3</sub>)的耦合间隙为g<sub>23</sub>(g<sub>23</sub>=0.59mm),谐振器(R<sub>1</sub>)与激励端口(E)的耦合间隙为g<sub>f</sub>(g<sub>f</sub>=0.18mm)。 |
地址 |
150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街258号船舶电子大世界1607-11室 |