发明名称 基于倒U型内部耦合谐振器的混合路径双频微带耦合滤波器
摘要 本发明公开了基于倒U型内部耦合谐振器的混合路径双频微带耦合滤波器,包括介质板(10)、金属微带贴片和金属接地板(20),介质板(10)的上方为金属微带贴片,介质板(10)的下方为金属接地板(20),所述金属微带贴片包括金属谐振器(R<sub>1</sub>),谐振器(R<sub>2</sub>),谐振器(R<sub>3</sub>),其中谐振器(R<sub>1</sub>)和谐振器(R<sub>3</sub>)具有相同的结构,谐振器(R<sub>2</sub>)为倒U型内部耦合谐振器。本发明具有结构紧凑,尺寸小,自由度高,易加工,损耗小等特点,适用范围较广的混合路径双频微带耦合滤波器。
申请公布号 CN105789763A 申请公布日期 2016.07.20
申请号 CN201410809650.0 申请日期 2014.12.23
申请人 哈尔滨黑石科技有限公司 发明人 张冰然;曹小东;孙照清
分类号 H01P1/203(2006.01)I;H01P7/08(2006.01)I 主分类号 H01P1/203(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 基于倒U型内部耦合谐振器的混合路径双频微带耦合滤波器,其特征在于,包括介质板(10)、金属接地板(20),介质板(10)的上方为金属谐振器,介质板(10)的下方为金属接地板(20),所述的金属谐振器包括谐振器(R<sub>1</sub>),谐振器(R<sub>2</sub>),谐振器(R<sub>3</sub>),谐振器(R<sub>1</sub>)与谐振器(R<sub>3</sub>)之间的耦合间隙为g<sub>13</sub>(g<sub>13</sub>=0.42mm),谐振器(R<sub>1</sub>)与谐振器(R<sub>2</sub>)的耦合间隙为g<sub>12</sub>(g<sub>12</sub>=0.59mm),谐振器(R<sub>2</sub>)与谐振器(R<sub>3</sub>)的耦合间隙为g<sub>23</sub>(g<sub>23</sub>=0.59mm),谐振器(R<sub>1</sub>)与激励端口(E)的耦合间隙为g<sub>f</sub>(g<sub>f</sub>=0.18mm)。
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街258号船舶电子大世界1607-11室