| 发明名称 | 涂胶检测方法及其装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种涂胶检测方法，包括提供一具双轴向移动能力的涂胶头，依循一基板上的一涂胶路径进行涂胶，并通过跟随该涂胶头移动的电荷耦合元件，对该涂胶路径取像，其中所述电荷耦合元件跟随涂胶头的双轴向中的至少一轴向移动。本发明进一步提供实施上述方法所需的一种涂胶检测装置。如此，改善传统检测涂附于基板上的热熔胶时效率不彰的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN105784717A | 申请公布日期 | 2016.07.20 |
| 申请号 | CN201410822296.5 | 申请日期 | 2014.12.25 |
| 申请人 | 威光自动化科技股份有限公司 | 发明人 | 黄金福;郑香弘 |
| 分类号 | G01N21/89(2006.01)I | 主分类号 | G01N21/89(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 一种涂胶检测方法，其特征在于，包括：提供一具双轴向移动能力的涂胶头，依循一基板上的一涂胶路径进行涂胶，并通过跟随该涂胶头移动的电荷耦合元件，对该涂胶路径取像，其中所述电荷耦合元件跟随涂胶头的双轴向中的至少一轴向移动。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||