一种光纤切割方法

摘要

本发明提供了一种光纤切割方法，包括以下步骤：S1，开剥光纤涂覆层：开剥光纤时左手拇指和食指捏紧光纤，所露长度为60—70mm，余纤在无名指和小拇指之间自然打弯以增加力度，右手握紧剥线钳与光纤垂直，上方向内倾斜45度角，然后用钳口轻轻卡住光纤，右手随之用力，顺光纤轴向平推出去，开剥的光纤长度为35—50mm，用药棉或无尘试纸沾上无水酒精将光纤擦拭干净，露出白色透明的光纤包层；S2，固定光纤：将除去涂覆层的多根光纤用石腊固定在水平基准面上；S3，切割光纤：采用精度为0.3S的高精度光纤切割机切割光纤；S4，清洗光纤：融化胶水，将切割后的光纤从水平基准面上取下，清洗干净，完成切割过程。

主权项

一种光纤切割方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，开剥光纤涂覆层：开剥光纤时左手拇指和食指捏紧光纤，所露长度为60—70mm，余纤在无名指和小拇指之间自然打弯以增加力度，右手握紧剥线钳与光纤垂直，上方向内倾斜45度角，然后用钳口轻轻卡住光纤，右手随之用力，顺光纤轴向平推出去，开剥的光纤长度为35—50mm，用药棉或无尘试纸沾上无水酒精将光纤擦拭干净，露出白色透明的光纤包层；S2，固定光纤：将除去涂覆层的多根光纤用石腊固定在水平基准面上；S3，切割光纤：采用精度为0.3S的高精度光纤切割机切割光纤；S4，清洗光纤：融化胶水，将切割后的光纤从水平基准面上取下，清洗干净，完成切割过程。