| 发明名称 | 半导体封装及半导体封装基座的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装及半导体封装基座的制造方法。上述半导体封装包括导线，内嵌于基座中；导电结构，直接接触该导线；以及半导体装置，安置于该导线上方并且连接至该导电结构；其中，该导线作为该基座的互连导线，用于该半导体装置的输入/输出连接。本发明所提出的半导体封装及半导体封装基座的制造方法，可改善产品的可靠度和质量。 | ||
| 申请公布号 | CN105789174A | 申请公布日期 | 2016.07.20 |
| 申请号 | CN201610206320.1 | 申请日期 | 2013.07.09 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 林子闳;许文松;于达人;张垂弘 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人 | 白华胜;王蕊 |
| 主权项 | 一种半导体封装，其特征在于，包括：导线，内嵌于基座中；导电结构，直接接触该导线；以及半导体装置，安置于该导线上方并且连接至该导电结构；其中，该导线作为该基座的互连导线，用于该半导体装置的输入/输出连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||