耳机座装配结构及移动终端

摘要

本发明涉及移动终端技术领域，公开了一种耳机座装配结构及移动终端。该耳机座装配结构包括设置于移动终端的壳体底侧内的FPC板，固定于壳体底侧内的座体支架、耳机座以及与其电性连接的耳机PCB板，耳机座和耳机PCB板固定于座体支架中，且耳机PCB板与FPC板电性连接。移动终端，包括壳体，还包括安装于该壳体内的耳机座装配结构。如上所述，通过座体支架将耳机PCB板和耳机座固定在壳体底侧内，并使耳机座与耳机PCB板电性连接，且通过耳机PCB板电性连接FPC板，使得耳机座与FPC板形成电性连接，如此，在不增加整机厚度的情况下，并在耳机座顶侧无空间布耳机PCB板的情况下，实现了耳机座装配结构在壳体底侧内的排布。

主权项

耳机座装配结构，安装于移动终端的壳体内，所述耳机座装配结构包括设置于所述壳体底侧内的FPC板，其特征在于，所述耳机座装配结构还包括固定于所述壳体底侧内的座体支架、耳机座，以及与所述耳机座电性连接的耳机PCB板，所述耳机座和所述耳机PCB板固定于所述座体支架中，且所述耳机PCB板与所述FPC板电性连接。