具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法

摘要

本发明涉及一种具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，包括如下步骤：a.层压压合；b.冲孔；c.贴膜；d.一次曝光；e.二次曝光和f.外层蚀刻。本发明的具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，具有操作简单、效率高、能够提升线路制作精度的优点。

主权项

具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于包括如下步骤：a.层压压合：取若干芯板，所述芯板上的线路密集区域设有定位标记，所述芯板的边沿位置设有第一定位孔，将上述芯板按照定位标记对准并叠放在一起，然后进行层压压合，得到具有翘曲表面的背板；b.冲孔：利用冲孔机在经过a步骤得到的背板上具有定位标记的位置进行冲孔，得到第二定位孔；c.贴膜：取干膜，然后将干膜滚压到经过b步骤处理的背板上；取一硅胶片，然后将硅胶片覆盖在干膜上，然后滚压使得干膜紧贴背板表面，然后取走硅胶片；d.一次曝光：以经过c步骤处理的背板上的第二定位孔进行定位，利用曝光机进行曝光处理；e.二次曝光：以经过d步骤处理的背板上的第一定位孔进行定位，利用曝光机进行曝光处理；f.外层蚀刻：对经过e步骤处理的背板进行外层蚀刻，完成外层线路的制作。