一种现场无损去除导体铠甲的方法

摘要

本发明提供一种现场无损去除导体铠甲的方法，涉及导体铠甲无损剥离技术领域，包括割环向槽、铣径向对称槽和剥铠甲三个步骤；割环向槽的步骤是用环向槽专机完成的，铣径向对称槽的步骤是用铣径向对称槽专机完成的，剥铠甲的步骤是用去铠甲工装完成的。本发明去铠甲可以是导体上的任意一段，且去铠甲后不会损伤导体内的导线(超导丝),可以在现场实现，大大增加了其实用性与适用性。本发明结构简单，设计新颖，可以迅速、有效、高质量的完成导体的现场无损去铠甲。

主权项

一种现场无损去除导体铠甲的方法，其特征在于：包括割环向槽、铣径向对称槽和剥铠甲三个步骤；其中割环向槽的步骤，用三爪夹紧机构夹住待剥铠甲的导体，再使用锯片铣刀环绕导体对导体铠甲进行环绕切割，通过精密移动滑台调节锯片铣刀，实现多次进给，从而达到需要切割的深度，锯片铣刀切割的深度小于铠甲的厚度，防止破坏铠甲内部的超导丝；铣径向对称槽的步骤，用V型夹具固定导体，启动铣削刀头，调整铣削刀头的进给量，从导体的上端确定径向槽位置后，通过左右移动副带动铣削刀头铣径向槽，当铣径向槽达到所需要求后，松开V型夹具，翻转导体，重新固定，重复上述步骤铣对称侧径向槽，径向槽的深度小于铠甲的厚度，防止破坏铠甲内部的超导丝；剥铠甲的步骤，将去铠甲工装装在导体端部，拧紧螺栓，使去铠甲工装的左右两半分体分别对铠甲左右两半部分产生剥离拉力，着力点为导体上下两侧铣出的径向槽，使导体铠甲裂开，随后松开去铠甲工装，把工装沿导体向后移动，再拧紧螺栓，依次重复上面步骤，直至铠甲完全裂开。