发明名称 |
发光二极管封装结构 |
摘要 |
本发明提出一发光二极管封装结构,其包含金属接垫、静电放电防护元件及发光二极管芯片。金属接垫具有第一接垫部及第二接垫部,第一接垫部具有一设于第一顶面的第一凹槽,第二接垫部具有一设于第二顶面的第二凹槽。静电放电防护元件具有两第一电极部,分别设置于第一凹槽及第二凹槽中。发光二极管芯片位于静电放电防护元件的上方、且具有两第二电极部,分别设置于第一顶面及第二顶面上。本发明另提出一种支架及具有该支架的发光装置,其中是使用前述的发光二极管封装结构。本发明又提出一种具有全周光出光效果的发光装置,其中亦使用前述的发光二极管封装结构。 |
申请公布号 |
CN105789409A |
申请公布日期 |
2016.07.20 |
申请号 |
CN201610023278.X |
申请日期 |
2016.01.14 |
申请人 |
亿光电子工业股份有限公司 |
发明人 |
吕宗霖;赖仁雄;方语靖;林治民;洪翌纯 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
骆希聪 |
主权项 |
一种发光二极管封装结构,包含:一金属接垫,具有一第一接垫部、一第二接垫部以及一间隙,其中该第一接垫部具有一第一顶面、一第一底面以及一设于该第一顶面的第一凹槽,该第二接垫部具有一第二顶面、一第二底面以及一设于该第二顶面的第二凹槽;一防护元件,具有两第一电极部,该两第一电极部分别设置于该第一凹槽及该第二凹槽中,且该两第一电极部分别电性连接该第一接垫部及该第二接垫部;以及一发光二极管芯片,位于该防护元件的上方、且具有两第二电极部,该两第二电极部分别设置于该第一顶面及该第二顶面上,且该两第二电极部分别电性连接该第一接垫部及该第二接垫部。 |
地址 |
中国台湾新北市树林区中华路6之8号 |