光器件晶片的加工方法

摘要

本发明提供一种光器件晶片的加工方法，能够将透光性模制树脂精加工至预期的厚度，而不会产生挤裂或者发生电极之间的短路。光器件晶片在发光层形成有多个光器件，并且在该发光层的表面覆盖有使光特性提高的透光性模制树脂，所述光器件晶片的加工方法的特征在于，该光器件晶片的加工方法包括：保持工序，在该保持工序中，以使所述透光性模制树脂露出的方式将光器件晶片保持于卡盘工作台；以及车削工序，在该车削工序中，使车刀在旋转的同时作用于由所述卡盘工作台保持的光器件晶片的所述透光性模制树脂，对该透光性模制树脂均匀地进行车削，从而将该透光性模制树脂精加工至预期的厚度。

主权项

一种光器件晶片的加工方法，所述光器件晶片在发光层形成有多个光器件，并且在该发光层的表面覆盖有使光特性提高的透光性模制树脂，所述光器件晶片的加工方法的特征在于，该光器件晶片的加工方法具有：保持工序，在该保持工序中，以使所述透光性模制树脂露出的方式将光器件晶片保持于卡盘工作台；以及车削工序，在该车削工序中，使车刀在旋转的同时作用于由所述卡盘工作台保持的光器件晶片的所述透光性模制树脂，对该透光性模制树脂均匀地进行车削，从而将该透光性模制树脂精加工至预期的厚度，所述车削工序包括：粗车削工序，使所述车刀以第1切入量切入所述透光性模制树脂；以及精车削工序，在实施所述粗车削工序后，以小于第1切入量的第2切入量切入所述透光性模制树脂。