| 发明名称 | 一种低填充高导热的有机无机复合物 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种低填充高导热的有机无机复合物，所述低填充高导热的有机无机复合物，以重量份数计，包含50‑1000份有机组分作为散热基体，100‑400份的片状无机物作为第一导热填料，10‑800份的非片状无机物作为第二导热填料。本发明的有机无机复合物，通过多种形貌的无机导热填料复配，在有机散热基体中形成2维/3维、2维/1维的导热网络，具有较高的导热性能和良好的贮存稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN105754348A | 申请公布日期 | 2016.07.13 |
| 申请号 | CN201610131406.2 | 申请日期 | 2016.03.08 |
| 申请人 | 安徽大学 | 发明人 | 陈鹏;吕洋;夏茹;钱家盛;苗继斌;杨斌;曹明;苏丽芬;郑争志 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08L71/08(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K7/24(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人 | 董芙蓉 |
| 主权项 | 一种低填充高导热的有机无机复合物，其特征在于以重量份数计，包含50‑1000份有机组分作为散热基体，100‑400份的片状无机物作为第一导热填料，10‑800份的非片状无机物作为第二导热填料。 | ||
| 地址 | 230601 安徽省合肥市九龙路111号 | ||