靶材组件结构和磁控溅射系统

摘要

本发明提供了一种靶材组件结构和磁控溅射系统。所述靶材组件结构包括：背板和固定在所述背板的焊接面上的靶材。在所述背板的焊接面上，设有环绕所述靶材的密封圈；在所述背板的焊接面上，位于所述靶材的周侧设有垫片，所述垫片凸起于所述焊接面；而且所述垫片凸起于所述焊接面上的高度小于所述密封圈未被挤压时凸起于所述焊接面上的高度。所述靶材组件安装在磁控溅射设备上后，所述垫片可有效防止所述密封圈出现过度形变而受损，并抑制密封圈与背板以及机台出现过度的紧密接触，致使密封圈内的原子向背板以及机台内扩散并与背板和机台反应而造成背板以及机台被污染的缺陷。

主权项

一种靶材组件结构，包括背板和固定在所述背板的焊接面上的靶材，其特征在于，包括：在所述背板的焊接面上设有环绕所述靶材的密封圈；在所述背板的焊接面上设有垫片，所述垫片凸起于所述焊接面；所述垫片凸起于所述焊接面上的高度小于所述密封圈未被挤压时凸起于所述焊接面上的高度。