一种阶梯槽PCB的制作方法及PCB

摘要

本发明公开一种阶梯槽PCB的制作方法，包括以下步骤：层压，通过层压的方式制作具有阶梯槽的PCB；电镀，在PCB的所述阶梯槽各表面形成金属化层，形成金属化阶梯槽；刻蚀，实现金属阶梯槽内特定位置的金属化，其它位置的非金属化；本发明中还公开了应用上述方法加工而成的PCB，通过该方法加工的PCB阶梯槽中侧壁金属化、PCB阶梯槽底部具有铜脚，抵抗外力的强度高、可靠性高；PCB阶梯槽中侧壁金属化，实现信号传输的屏蔽作用，减小射频元器件之间的相互干扰；PCB具有非金属化槽底，使信号发射时可穿越阶梯槽，形成信号的发射与接收回路。

主权项

一种阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于,包括以下步骤：层压，通过层压的方式制作具有阶梯槽的PCB；电镀，在PCB的所述阶梯槽各表面形成金属化层，形成金属化阶梯槽；刻蚀，实现金属阶梯槽内特定位置的金属化，其它位置的非金属化。