发明名称 多层式电路板
摘要 一种多层式电路板,具有相互堆叠的第一基板与第二基板。其中,有一第一穿孔贯穿该第二基板,有一第一接点位于该第一穿孔内并设置于该第一基板上,且该第一基板内部具有一第一线路电性连接该第一接点,该第二基板的上设置有一第二接点,且埋设置于该第二基板内部的一第二线路电性连接该第二接点。
申请公布号 CN105764233A 申请公布日期 2016.07.13
申请号 CN201410791010.1 申请日期 2014.12.18
申请人 旺矽科技股份有限公司 发明人 顾伟正;赖俊良;何志浩
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 宋焰琴
主权项 一种多层式电路板,包括:一第一基板,包含有一第一侧面、一第二侧面、一第一接点以及一第一线路,该第一侧面及该第二侧面为相背的两侧面,该第一接点设置于该第二侧面,而该第一线路则埋设于该第一基板中且电性连接该第一接点;以及一第二基板,包含有一第三侧面、一第四侧面、一第一穿孔、一第二接点以及一第二线路,该第三侧面及该第四侧面为相背的两侧面,该第三侧面接合于该第二侧面,该第一穿孔贯穿该第二基板并正对该第一接点,该第二接点设置于该第四侧面,该第二线路埋设于该第二基板中并电性连接该第二接点。
地址 中国台湾新竹县竹北市中和街155号1-3楼