发明名称 |
多层式电路板 |
摘要 |
一种多层式电路板,具有相互堆叠的第一基板与第二基板。其中,有一第一穿孔贯穿该第二基板,有一第一接点位于该第一穿孔内并设置于该第一基板上,且该第一基板内部具有一第一线路电性连接该第一接点,该第二基板的上设置有一第二接点,且埋设置于该第二基板内部的一第二线路电性连接该第二接点。 |
申请公布号 |
CN105764233A |
申请公布日期 |
2016.07.13 |
申请号 |
CN201410791010.1 |
申请日期 |
2014.12.18 |
申请人 |
旺矽科技股份有限公司 |
发明人 |
顾伟正;赖俊良;何志浩 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
宋焰琴 |
主权项 |
一种多层式电路板,包括:一第一基板,包含有一第一侧面、一第二侧面、一第一接点以及一第一线路,该第一侧面及该第二侧面为相背的两侧面,该第一接点设置于该第二侧面,而该第一线路则埋设于该第一基板中且电性连接该第一接点;以及一第二基板,包含有一第三侧面、一第四侧面、一第一穿孔、一第二接点以及一第二线路,该第三侧面及该第四侧面为相背的两侧面,该第三侧面接合于该第二侧面,该第一穿孔贯穿该第二基板并正对该第一接点,该第二接点设置于该第四侧面,该第二线路埋设于该第二基板中并电性连接该第二接点。 |
地址 |
中国台湾新竹县竹北市中和街155号1-3楼 |