发明名称 一种铪基高k栅介质堆栈结构及其MOSFET器件
摘要 本发明公开了一种铪基高k栅介质堆栈结构及其MOSFET器件。该铪基高k栅介质堆栈结构包括在硅衬底上表面依次设置的界面过渡层、铪基高k栅介质层和栅电极,以及在硅衬底下表面设置的背电极,其中铪基高k栅介质层是通过过渡金属氧化物掺杂氧化铪形成的叠层结构。本发明采用半导体工业标准工艺,通过过渡金属氧化物(M-O:TiO<sub>2</sub>、ZrO<sub>2</sub>)对氧化铪进行掺杂,得到介电常数高于氧化铪的栅介质薄膜,在同等栅极氧化物厚度下实现更低的EOT,制备综合性能更优的铪基栅介质堆栈结构以及其MOSFET器件。
申请公布号 CN105762179A 申请公布日期 2016.07.13
申请号 CN201410782187.5 申请日期 2014.12.16
申请人 北京有色金属研究总院 发明人 陈小强;杜军;熊玉华;魏峰
分类号 H01L29/423(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I 主分类号 H01L29/423(2006.01)I
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人 刘秀青;熊国裕
主权项 一种铪基高k栅介质堆栈结构,其特征在于,包括在硅衬底上表面依次设置的界面过渡层、铪基高k栅介质层和栅电极,以及在硅衬底下表面设置的背电极,其中铪基高k栅介质层是通过过渡金属氧化物掺杂氧化铪形成的叠层结构。
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