发明名称 |
半导体器件及其形成方法 |
摘要 |
一种半导体器件及其形成方法,其中,所述半导体器件的形成方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底具有电容区;在所述电容区的半导体衬底表面形成闪存单元,所述闪存单元包括:位于半导体衬底表面的隧穿氧化层、以及位于所述隧穿氧化层表面的字线层;在所述字线层表面形成介质层;在所述介质层表面形成电极层;形成分别与字线层和电极层电连接的导电插塞。所述半导体器件的形成方法工艺简单且生产成本降低。 |
申请公布号 |
CN103219288B |
申请公布日期 |
2016.07.13 |
申请号 |
CN201310095417.6 |
申请日期 |
2013.03.22 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
胡勇;于涛 |
分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种半导体器件的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底具有电容区;在所述电容区的半导体衬底表面形成闪存单元,所述闪存单元包括:位于半导体衬底表面的隧穿氧化层、以及位于所述隧穿氧化层表面的字线层;在所述字线层表面形成介质层;在所述介质层表面形成电极层;形成分别与字线层和电极层电连接的导电插塞;所述半导体衬底还具有存储区,在所述电容区的半导体衬底表面形成闪存单元的同时,在存储区的半导体衬底表面形成闪存单元,而且在电容区和存储区形成闪存单元的工艺相同,所形成的闪存单元的结构相同;所述半导体衬底还具有逻辑区,在所述电容区的字线层表面形成介质层的同时,在逻辑区的半导体衬底表面形成介质层,在所述电容区的介质层表面形成电极层的同时,在逻辑区的介质层表面形成电极层,所述逻辑区的介质层作为逻辑晶体管的栅介质层,所述逻辑区的电极层作为逻辑晶体管的栅极层。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |