发明名称 散热结构及其制造方法、应用该散热结构的装置
摘要 一种散热结构,其包括底座和盖设于该底座的盖体,该底座与盖体之间形成至少一密闭腔体,该底座和盖体均由导热材料制成;该底座包括底板和凸设于该底板上的至少一第一环形凸部和围绕该每一第一环形凸部的第二环形凸部,该每一第一环形凸部的区域形成第一容置槽,每一第一环形凸部与第二环形凸部之间形成卡持槽;每一卡持槽中设置有粘接剂;该盖体包括顶板和凸设于该顶板的至少一第三环形凸部;该盖体盖设于底座,每一第三环形凸部通过所述粘接剂嵌合于一卡持槽中形成所述密闭腔体,其中该密闭腔体内填充有散热体。该散热结构可将散热体较好的密封在密闭腔体内。另,本发明还涉及一种上述散热结构的制造方法,一种应用上述散热结构的装置。
申请公布号 CN105764298A 申请公布日期 2016.07.13
申请号 CN201410786714.X 申请日期 2014.12.18
申请人 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 发明人 黄昱程
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人 彭辉剑
主权项 一种散热结构,其包括底座和盖设于该底座的盖体,该底座与盖体之间形成至少一密闭腔体,其特征在于:该底座和盖体均由导热材料制成;该底座包括底板和凸设于该底板上的至少一第一环形凸部和围绕该每一第一环形凸部的第二环形凸部,该每一第一环形凸部的中央区域形成第一容置槽,该每一第一环形凸部与围绕该第一环形凸部的第二环形凸部之间形成卡持槽;该每一卡持槽中设置有粘接剂;该盖体包括顶板和凸设于该顶板的至少一第三环形凸部;该盖体盖设于底座,每一第三环形凸部通过所述粘接剂嵌合于一卡持槽中形成所述密闭腔体,其中该密闭腔体内填充有散热体。
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