采用陶瓷薄膜制造的热敏电阻及其制造方法

摘要

本发明涉及陶瓷热敏电阻及其制造的方法，特别是一种微型的NTC热敏电阻及其制造方法。采用陶瓷薄膜制造的热敏电阻，是在两层陶瓷薄膜之间夹平行的金属丝引线，经“热等静压”工艺连接为一体，然后置入窑炉中经高温烧制而成，烧结温度为900～1200℃，烧结时间为3～5小时。所用的陶瓷薄膜是用陶瓷浆料经流延工艺制成，陶瓷浆料的配方由热敏电阻的种类决定。该热敏电阻的制造方法分为以下几步：陶瓷薄膜的裁制、陶瓷薄膜与金属引线热压复合、陶瓷薄膜(含引线)的分切、陶瓷元件的烧结、封装。

主权项

采用陶瓷薄膜制造的热敏电阻，由半导体陶瓷和与之烧结为一体的两条金属引线所构成，其特征在于：所用的半导体陶瓷材料是采用半导体陶瓷浆料经流延工艺制成的陶瓷薄膜；两块陶瓷薄膜夹持住平行的金属引线，通过“热等静压”工艺连接为一体；再置入窑炉中经高温烧结成陶瓷热敏电阻芯片；经玻封后形成陶瓷热敏电阻珠粒；该热敏电阻的制造方法分为以下几步：陶瓷薄膜的裁制、陶瓷薄膜与金属引线热压复合、陶瓷薄膜及引线的分切、陶瓷元件的烧结、封装。