发明名称 一种耐电弧烧蚀的钨合金开关触点及其制备方法
摘要 本发明公开了一种耐电弧烧蚀的钨合金开关触点及其制备方法,触点部件具有三层结构,第一层为疏水性橡胶层,第二层为金属薄片层,第三层为钨合金的化学沉积层。本化学沉积所采用的镀液中含有25‑125g/L的可溶性钨化合物、0‑60g/L的可溶性的过渡金属铁、镍、钴、铜或锰的化合物、0‑30g/L的可溶性的锡、锑、铅或铋化合物。当疏水性橡胶层和金属薄片层的层状复合体用此镀液进行化学镀时,钨合金镀层选择性地沉积在金属表面上,在疏水性橡胶表面根本上不发生钨合金的化学沉积。本发明所制备的开关触点,具有良好的金属色泽,较低的接触电阻,较高的耐开关电弧烧蚀性能和较长的使用寿命,并且适合与橡胶进行热硫化粘合和成型。
申请公布号 CN104103435B 申请公布日期 2016.07.13
申请号 CN201410349019.7 申请日期 2014.07.21
申请人 南通万德科技有限公司 发明人 韩辉升;王振兴;丁阳;张红梅
分类号 H01H1/04(2006.01)I;H01H11/04(2006.01)I;C23C18/48(2006.01)I 主分类号 H01H1/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种耐电弧烧蚀的钨合金开关触点,其特征在于:开关触点是具有三层结构的层状复合体;第一层为0.1‑10mm厚的疏水性橡胶层,第二层为0.01‑1.0mm厚的含镁、铝、钛、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、铌、钼、银、锡或金的金属薄片层,第三层为2*10<sup>‑5</sup>‑0.02mm厚的钨合金镀层;其中,第三层钨合金镀层是第一层和第二层的复合体浸渍在含有可溶性钨化合物的化学镀液中,用化学沉积的方法将钨合金沉积在第一层和第二层的复合体中第二层的表面而形成的;第三层钨合金镀层中含有重量比不小于30%的钨元素。
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