树脂涂布装置及树脂涂布方法

摘要

一种树脂涂布装置，其用于制造利用含有荧光体的树脂来覆盖LED元件而成的LED封装件，在夹持部（63）对试涂布件（43）进行了定位的状态下，将激励光照射到试涂布在试涂布件（43）上的树脂，由发光特性测定部（39）对从树脂所含的荧光体发出的光进行测定，求出由发光特性测定部测定到的测定结果与预先规定的发光特性间的偏差，并基于该偏差来将实际生产用的、应该涂布在LED元件上的树脂的适当树脂涂布量导出。

主权项

一种树脂涂布装置，包括：树脂涂布部，该树脂涂布部涂布含有荧光体的树脂；第一涂布控制部，该第一涂布控制部对所述树脂涂布部进行控制来将所述树脂试涂布在试涂布件上；第二涂布控制部，该第二涂布控制部对所述树脂涂布部进行控制来将所述树脂涂布在LED元件上；试涂布件载置部，该试涂布件载置部通过所述第一涂布控制部的控制来对试涂布有所述树脂的所述试涂布件进行载置；光源部，该光源部发出对所述荧光体进行激励的激励光；发光特性测定部，该发光特性测定部对将所述激励光照射到试涂布在所述试涂布件上的所述树脂而从所述树脂发出的光的发光特性进行测定；夹持部，该夹持部对所述试涂布件进行定位；涂布量导出处理部，该涂布量导出处理部求出所述发光特性测定部的测定结果与预先规定的发光特性间的偏差，并基于该偏差来将应该涂布在所述LED元件上的所述树脂的树脂涂布量导出；以及生产执行处理部，该生产执行处理部通过将所述树脂涂布量发送至所述第二涂布控制部，来将该树脂涂布量的树脂涂布在所述LED元件上。