发明名称 |
一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法 |
摘要 |
本发明公开了一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法,该系统包括基板转移模块、柔性电子制备模块、激光剥离模块以及封装与装卸模块,基板转移模块用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块上,然后将制备好的柔性电子连同基板一起转移到激光剥离模块,最后从激光剥离模块上取回被剥离的基板;柔性电子制备模块用于在基板上完成柔性电子的制备;激光剥离模块用于将制备好的柔性电子与基板分离;封装装卸模块用于将需封装的产品放在封装模块上,并将从基板上剥离的柔性电子封装在产品上,最后将封装好的产品取下。所述方法利用所述系统进行柔性电子的制备、转移与封装。本发明大大缩小了系统的体积,减少了中间环节,节约了空间,提高了生产效率。 |
申请公布号 |
CN105762096A |
申请公布日期 |
2016.07.13 |
申请号 |
CN201610182059.6 |
申请日期 |
2016.03.28 |
申请人 |
华中科技大学 |
发明人 |
陈建魁;刘腾;尹周平;黄永安 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
华中科技大学专利中心 42201 |
代理人 |
梁鹏 |
主权项 |
一种柔性电子制备、转移与封装系统,其特征在于,该系统包括基板转移模块(100)、柔性电子制备模块(200)、激光剥离模块(300)以及封装与装卸模块(400),其中:所述基板转移模块(100)用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块(200)上,然后将制备好的柔性电子连同基板一起从柔性电子制备模块(200)转移到激光剥离模块(300),最后从激光剥离模块(300)上取回被剥离的基板;所述柔性电子制备模块(200)用于在基板上完成整个柔性电子的制备;所述激光剥离模块(300)用于将制备好的柔性电子与基板分离;所述封装与装卸模块(400)用于将需要封装的产品安放于封装模块上,并将从基板上剥离的柔性电子封装在产品上,最后将封装好的产品取下。 |
地址 |
430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 |