| 发明名称 | 一种SMT贴片工艺 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种SMT贴片工艺，包括以下工艺步骤：来料检测；点胶；将贴片胶用点胶机滴到PCB板上的预设位置上；贴片：将各种物料元件用贴片机贴片在PCB板上；烘干固化：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为130‑160℃，烘干时间为3‑7分钟；回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。 | ||
| 申请公布号 | CN105764267A | 申请公布日期 | 2016.07.13 |
| 申请号 | CN201610287711.0 | 申请日期 | 2016.05.04 |
| 申请人 | 惠州光弘科技股份有限公司 | 发明人 | 曾昭兴;古桂良 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人 | 童海霓;刘彦 |
| 主权项 | 一种SMT贴片工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：来料检测；点胶；将贴片胶用点胶机滴到PCB板上的预设位置上；贴片：将各种物料元件用贴片机贴片在PCB板上；烘干固化：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为130‑160℃，烘干时间为3‑7 分钟；回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。 | ||
| 地址 | 516000 广东省惠州市大亚湾响水河工业园永达路5号 | ||