发明名称 |
一种COB光模组及制备方法 |
摘要 |
本发明提供了一种COB光模组,包括电路基板、发光器件、模组外壳、电源器件和防水接线母座,所述发光器件、电源器件和防水接线母座安装在电路基板上,所述发光器件通过电源器件与防水接线母座电性连接,所述模组外壳为通过压塑成型工艺压塑在电路基板上的透明外壳,所述模组外壳包括空腔体和塑料实体,所述空腔体位于塑料实体中部,所述发光器件安装在空腔体内,所述电源器件安装在塑料实体内,所述模组外壳的边缘安装有防水接线母座且留有进出线的电源线孔。本发明采用光电一体化的模组设计,模组的外形更加紧凑,并且采用密封发光器件和电源器件的结构,不再需要灯具外壳的防水要求,防护等级更高。 |
申请公布号 |
CN105762260A |
申请公布日期 |
2016.07.13 |
申请号 |
CN201610243758.7 |
申请日期 |
2016.04.18 |
申请人 |
广州硅能照明有限公司 |
发明人 |
肖浩;刘俊达;李明珠;苏佳槟;孙婷 |
分类号 |
H01L33/52(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/52(2010.01)I |
代理机构 |
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 |
代理人 |
谭启斌 |
主权项 |
一种COB光模组,其特征在于,包括电路基板、发光器件、模组外壳、电源器件和防水接线母座,所述发光器件、电源器件和防水接线母座安装在电路基板上,所述发光器件通过电源器件与防水接线母座电性连接,所述模组外壳为通过压塑成型工艺压塑在电路基板上的透明外壳,所述模组外壳包括空腔体和塑料实体,所述空腔体位于塑料实体的中部,所述发光器件位于空腔体内,所述电源器件位于塑料实体内,所述防水接线母座位于塑料实体的边缘。 |
地址 |
510000 广东省广州市广州开发区科学城开源大道11号A4栋二层 |