| 发明名称 | 一种芯片供送机构及粘片机 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片供送机构及粘片机，涉及机械制造领域，其中，该芯片供送机构包括：旋转装置，能够绕轴线作旋转运动；至少两个焊臂单元，绕所述旋转装置的轴线分布于所述旋转装置上；第一驱动装置，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片，以及用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。本发明的芯片供送机构采用多焊臂，多工位的连续、分时粘结工作方式，来达到提高粘接速度、提高整体的粘接效率以及降低成本的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN105762099A | 申请公布日期 | 2016.07.13 |
| 申请号 | CN201410784573.8 | 申请日期 | 2014.12.17 |
| 申请人 | 北京中电科电子装备有限公司 | 发明人 | 于丽娜 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;黄灿 |
| 主权项 | 一种芯片供送机构，其特征在于，包括：旋转装置，能够绕轴线作旋转运动；至少两个焊臂单元，绕所述旋转装置的轴线分布于所述旋转装置上；第一驱动装置，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片，以及用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号楼310室 | ||