| 发明名称 | 功率半导体模块和复合模块 | ||
| 摘要 | 功率半导体模块(1)在筐体(2)内具备将半导体元件(5)的正面电极与绝缘基板(3)的电路板(33)电连接的布线部件(10)。设置在筐体(2)的第二树脂(15)覆盖布线部件(10)，并且设为布线部件(10)附近的高度。在筐体(2)内的第二树脂(15)与第一盖(12)之间设有覆盖外部端子(9a)、(9b)周围的罩(13)。在筐体(2)的开口部设有比第一盖(12)更靠近外侧的第二盖(14)，在第二盖(14)与第一盖(12)之间填充有第一树脂(11)。 | ||
| 申请公布号 | CN105765716A | 申请公布日期 | 2016.07.13 |
| 申请号 | CN201580002601.9 | 申请日期 | 2015.04.01 |
| 申请人 | 富士电机株式会社 | 发明人 | 崛元人;池田良成 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 王颖;金玉兰 |
| 主权项 | 一种功率半导体模块，具备：筐体，具有开口部；电路板，收纳在所述筐体的内部；半导体元件，在正面具有电极，背面被固定于所述电路板；布线部件，将所述半导体元件的电极与所述电路板之间电连接；第一盖，固定于所述筐体的开口部；第二盖，固定于所述筐体的开口部，并且设置在比所述第一盖更靠近外侧的位置；第一树脂，配置在所述第一盖与所述第二盖之间；第二树脂，覆盖所述布线部件并具有露出面，所述露出面比所述第一盖更接近所述布线部件；外部端子，一端电连接且机械连接到所述电路板，另一端比所述第二盖更向外侧突出；以及罩，覆盖所述外部端子，并配置在所述第二树脂的露出面与所述第一盖之间。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||