| 发明名称 | 电阻元件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶片电阻元件的制造方法，该晶片电阻元件具备基板、所述基板上的电阻体以及与所述电阻体的两端连接的电极，其特征在于，晶片电阻元件的制造方法包括在所述基板上形成所述电极的电极形成工序，所述电极形成工序包括由含银的第1电极材料在所述基板上形成第1电极层的工序；以及由含银和钯的第2电极材料在所述第1电极层上形成第2电极层的工序构成，所述第1电极材料比所述第2电极材料含银多。 | ||
| 申请公布号 | CN105765671A | 申请公布日期 | 2016.07.13 |
| 申请号 | CN201480064692.4 | 申请日期 | 2014.11.19 |
| 申请人 | KOA株式会社 | 发明人 | 幸田壮平;竹上裕也 |
| 分类号 | H01C17/06(2006.01)I;H01C7/00(2006.01)I;H01C17/28(2006.01)I | 主分类号 | H01C17/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人 | 张瑞;郑霞 |
| 主权项 | 一种晶片电阻元件的制造方法，所述晶片电阻元件具备基板、所述基板上的电阻体、以及与所述电阻体的两端连接的电极，其中，所述晶片电阻元件的制造方法包括在所述基板上形成所述电极的电极形成工序，所述电极形成工序包括：由含银的第1电极材料在所述基板上形成第1电极层的工序；以及由含银和钯的第2电极材料在所述第1电极层上形成第2电极层的工序，所述第1电极材料比所述第2电极材料含银多。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||