发明名称 USB3.1TYPE-C公头组装结构
摘要 本实用新型公开了一种USB3.1TYPE-C公头组装结构,其包括外壳、胶座及设置在该胶座上的金属端子,外壳的一端设有装配腔,该装配腔的内壁上设有卡点,并在胶座上设有与该卡点相适配的卡槽;本实用新型结构设计巧妙、合理,外壳的一端径向增大形成一装配腔,该装配腔的底部位置相应凸起形成能将胶座限位固定的限位台阶,而且装配腔的内壁上设有卡点,通过该卡点和胶座上的卡槽相配合,实现快速定位固定的目的,装配紧密、牢固,结构稳定性好,有效避免在使用过程中出现松脱的现象;另外外壳由金属一体冲压拉伸而成,不仅结构稳定性好,还有效提升产品的屏蔽性能,而且外观及尺寸稳定,工艺简易,易于实现,利于广泛推广应用。
申请公布号 CN205385142U 申请公布日期 2016.07.13
申请号 CN201620037381.5 申请日期 2016.01.15
申请人 东莞市华赢电子塑胶有限公司 发明人 邹金平
分类号 H01R13/506(2006.01)I;H01R13/516(2006.01)I;H01R13/648(2006.01)I 主分类号 H01R13/506(2006.01)I
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人 易朝晖
主权项 一种USB 3.1 TYPE‑C公头组装结构,其特征在于,其包括外壳、胶座及设置在该胶座上的金属端子,所述外壳的一端径向增大形成一用来设置所述胶座的装配腔,该装配腔的内壁上设有卡点,所述胶座设置在该装配腔内,且该胶座上设有与所述卡点相适配的卡槽。
地址 523000 广东省东莞市常平镇卢屋村(村委会旁)