| 发明名称 |
一种用于EMI屏蔽的导电衬垫结构 |
| 摘要 |
本实用新型提供了一种用于EMI屏蔽的导电衬垫结构，包括聚酯布、导电胶膜及离型纸，并且导电衬垫为分层结构，最外层为离型纸，按顺序依次为导电胶膜、聚酯布、导电胶膜及离型纸；所述聚酯布为一面经抗腐蚀处理、另一面由Cu/Ni镀NRS的聚酯布；所述聚酯布表面均匀分布网状方形格子，增大了使用时的附着力，只需要将导电衬垫按需要切割，离型纸自然分离，包裹于所需零部件部位即可，使用简单，切割方便，便于推广。 |
| 申请公布号 |
CN205385689U |
申请公布日期 |
2016.07.13 |
| 申请号 |
CN201620079448.1 |
申请日期 |
2016.01.27 |
| 申请人 |
陕西电子科技职业学院 |
发明人 |
贺文文 |
| 分类号 |
H05K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种用于EMI屏蔽的导电衬垫结构，包括聚酯布（1）、导电胶膜（2）及离型纸（3），其特征在于，所述导电衬垫为分层结构，最外层为离型纸（3），按顺序依次为导电胶膜（2）、聚酯布（1）、导电胶膜（2）及离型纸（3）；所述聚酯布为一面经抗腐蚀处理、另一面由Cu/Ni镀NRS的聚酯布。 |
| 地址 |
710125 陕西省西安市长安区神禾三路常宁宫北陕西电子科技职业学院 |
