| 发明名称 |
可固化硅树脂组成物及使用其的光学半导体装置 |
| 摘要 |
本发明提供一种可固化硅树脂组成物，其包含线性聚硅氧烷(A)；第一硅树脂(B1)；第二硅树脂(B2)；含硅氢键之聚硅氧烷(C)，其化学结构式为：HR<sup>4</sup><sub>2</sub>SiO(SiR<sup>3</sup><sub>2</sub>O)<sub>n</sub>SiR<sup>4</sup><sub>2</sub>H；以及铂族金属系催化剂(D)。其中，于可固化硅树脂组成物中，线性聚硅氧烷(A)为10-50重量份，第一硅树脂(B1)为10-40重量份，第二硅树脂(B2)为10-40重量份，含硅氢键的聚硅氧烷(C)为15-25重量份，且线性聚硅氧烷(A)组份/(第一硅树脂(B1)组份+第二硅树脂(B2)组份)的重量份比值为0.1至2.0，且第一硅树脂(B1)组份的重量份/第二硅树脂(B2)组份的重量份的比值为0.2至4.0。 |
| 申请公布号 |
CN103951984B |
申请公布日期 |
2016.07.13 |
| 申请号 |
CN201410167050.9 |
申请日期 |
2014.04.23 |
| 申请人 |
明基材料有限公司;明基材料股份有限公司 |
发明人 |
黄如慧;简佑芩 |
| 分类号 |
C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I |
主分类号 |
C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
一种可固化硅树脂组成物，其特征在于，该可固化硅树脂组成物包含：线性聚硅氧烷(A)，其平均单元结构式至少具有一个与硅原子成键的芳基，及二个与硅原子成键的烯基；第一硅树脂(B1)，其平均单元结构式至少具有R<sup>1</sup>SiO<sub>3/2</sub>以及R<sup>1</sup><sub>2</sub>SiO<sub>2/2</sub>的单体，其中R<sup>1</sup>为芳基、经取代的或未经取代的烷基或烯基；第二硅树脂(B2)，其平均单元结构式至少具有R<sup>2</sup>SiO<sub>3/2</sub>以及R<sup>2</sup><sub>3</sub>SiO<sub>1/2</sub>的单体，其中R<sup>2</sup>为芳基、经取代的或未经取代的烷基或烯基；含硅氢键的聚硅氧烷(C)，其化学结构式为：HR<sup>4</sup><sub>2</sub>SiO(SiR<sup>3</sup><sub>2</sub>O)<sub>n</sub>SiR<sup>4</sup><sub>2</sub>H，其中R<sup>3</sup>为芳基、经取代的或未经取代的烷基，R<sup>4</sup>为经取代的或未经取代的烷基或氢原子，n为正数；以及铂族金属系催化剂(D)；其中，于可固化硅树脂组成物中，线性聚硅氧烷(A)为10‑50重量份，第一硅树脂(B1)为10‑40重量份，第二硅树脂(B2)为10‑40重量份，含硅氢键的聚硅氧烷(C)为15‑25重量份，且线性聚硅氧烷(A)组份的重量份/(第一硅树脂(B1)组份+第二硅树脂(B2)组份)的重量份的和的比值为0.1至2.0，且第一硅树脂(B1)组份的重量份/第二硅树脂(B2)组份的重量份的比值为0.2至4.0。 |
| 地址 |
215121 江苏省苏州市工业园区春辉路13号 |
