发明名称 用于非水电解质电能存储设备的导电底胶组合物
摘要 提供一种用于含有非水电解质的电能存储设备的导电涂层组合物,其包含含有一种或多种水溶性聚合物的有机聚合物粘结剂;水;分散在所述粘结剂中的固体导电颗粒;和以所述水溶性聚合物的0.025‑10.0重量%存在的与至少一种所述水溶性聚合物结合的基于磷的酸,并提供所述导电涂层组合物的制备方法和使用方法,由其制成的涂布的集流体和电能存储设备。
申请公布号 CN105765005A 申请公布日期 2016.07.13
申请号 CN201480062197.X 申请日期 2014.11.21
申请人 汉高股份有限及两合公司 发明人 J·D·麦吉;J·齐默尔曼;G·T·唐纳森;J·J·科莫福特;A·M·达尔
分类号 C09D5/24(2006.01)I;C09D143/02(2006.01)I;C09D185/02(2006.01)I;C09D133/26(2006.01)I;C09D133/10(2006.01)I;C08F230/02(2006.01)I;C08F220/56(2006.01)I;C08F220/06(2006.01)I 主分类号 C09D5/24(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 祁丽;于辉
主权项 一种在含有非水电解质的电能存储设备内的集流体上使用的导电底胶组合物,所述导电底胶组合物包含:(a)包含一种或多种水溶性聚合物的有机聚合物粘结剂;(b)包含水的溶剂体系;(c)与至少一种所述一种或多种水溶性聚合物结合的基于磷的酸,所述基于磷的酸以所述一种或多种水溶性聚合物的总量的0.025‑10.0重量%的范围存在;和(d)导电颗粒。
地址 德国杜塞尔多夫