| 摘要 |
수지 밀봉을 위해 성형 다이에 배치되는 밀봉 전 기판을 적절히 예열하는 것을 과제로 한다. 밀봉 전 기판(5)에 실장된 칩을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치(1)에, 성형 모듈(3A 내지 3D)과, 각 성형 모듈(3A 내지 3D)에 각각 마련된 하부 다이(10)와, 하부 다이(10)에 서로 대향하여 각각 마련된 상부 다이와, 각 하부 다이(10)에 마련되고 유동성 수지에 의해 충전되는 캐비티(11)와, 각 성형 모듈(3A 내지 3D)까지 밀봉 전 기판(5)을 반송하는 제1 반송 수단(9)과, 제1 반송 수단(9)에 마련된 제1 히터와, 제1 반송 수단(9)으로부터 받은 밀봉 전 기판(5)을 캐비티(11)의 상방까지 이송하여 상부 다이의 다이면에 인도하는 제2 반송 수단(13)과, 제2 반송 수단(13)에 마련된 제2 히터를 구비한다. 제1 히터는 밀봉 전 기판(5)을 각 성형 모듈(3A 내지 3D)까지 반송하는 과정에서, 제2 히터는 받은 밀봉 전 기판(5)을 상부 다이의 다이면에 인도할 때까지의 과정에서, 각각 밀봉 전 기판(5)을 평면적으로 가열한다. |
